主要能力指標

單板

背板

HDI

軟硬結合

層數

2-38 

2-56

4-28 

4-16

PCB板厚(mm)

0.4-5.0

1.0-10

0.4-4.0

0.4-2.5

最小介質厚度(mm)

0.05

0.075

0.05

0.05

最大成品尺寸(mm×mm)

600×1100

600×1200

610×475

580×420mm

內層基銅厚度(OZ)

T-6

H-6

H-4

H-1

孔壁銅厚(µm)

20-70

20/18,  25/20

20/18,  25/20

20/25

外層完成銅厚(OZ)

1-5

1-5

1-2

1-2

板材供應商

Rogers，Panasonic，Nelco，TUC，Isola，ITEQ，生益科技，南亞，Taconic、EMC、斗山、華正新材、富士德等等

杜邦，松下，生益科技，新高，台虹，斗山、新楊等等

板材性能類別

無鉛（中、高tg），無滷，高頻（碳氫、PTFE等等），高速（mid-loss、low loss、very low loss等等），PI，埋容，埋阻等

內層最小線寬/間距(mm)

0.064/0.075

0.075/0.089

0.064/0.075

0.064/0.075

外層最小線寬/間距(mm)

0.075/0.075

0.1/0.12

0.064/0.075

0.075/0.075

機械鑽咀直徑(mm)

≥0.15

≥0.25

≥0.15

≥0.15

激光孔徑(mm)

≥0.075

/

≥0.075

≥0.075

PTH孔縱橫比(最大)

20:1

20:1

15:1

15:1

表面處理方式

無鉛噴錫，化學鎳金，化學錫，OSP，化學銀，金手指，選擇性OSP，化學鎳鈀金等

結構

通孔，3+N+3

/

5+N+5

普通對稱結構（含飛尾），對稱結構HDI，

Air-gap結構，

不對稱結構，

不對稱結構HDI

特殊產品

埋入類PCB

埋入平面電容、埋入平面電阻、埋子板、埋磁芯等

階梯類PCB產品

PTH階梯槽板， NPTH階梯槽板，階梯位金手指板，槽底圖形的階梯槽板等

散熱類PCB

壓合金屬基板，焊接金屬基板，埋銅塊板，嵌銅塊板、埋陶瓷基板等

高密PCB

1mm pitch BGA背鑽內層走2線，8mil過孔背鑽板(D+6mil)，高階深微孔系統板，(AR=0.8)0.65mm pitch BGA系統板等

其他特殊工藝

POFV（VIPPO），混壓，局部混壓，長短/分級/分段金手指，側壁金屬化，N+N結構，雙面壓接機械盲孔，局部厚銅，Semi-flex等